【wafer】的解释和释义

noun89Y中文字网

一. thin disk of unleavened bread used in a religious service (especially in the celebration of the Eucharist)89Y中文字网

二. a small thin crisp cake or cookie89Y中文字网

三. a small adhesive disk of paste
used to seal letters89Y中文字网

一. 威化饼，薄脆饼(常与冰激凌同吃)
A wafer is a thin crisp biscuit which is usually eaten with ice cream.89Y中文字网

89Y中文字网

二. (基督教圣餐仪式上牧师发放的)圣饼
A wafer is a circular, thin piece of special bread which the priest gives people to eat in the Christian service of Holy Communion.89Y中文字网

89Y中文字网

一. 威化饼：报道指骆驼(Camel)牌香烟制造商美国雷诺(RJ Reynolds)烟草公司针对香烟销量下跌,推出不同种类的无烟烟草糖果,如润喉糖、威化饼(wafer)等. 保健促进局和卫生科学局去年提议修改抽烟(广告和销售烟草)法令,并征询公众意见.89Y中文字网

二. 薄片：单个信号薄片(wafer)构成的一列结构上可以有六针和八针二个规格. 屏蔽接地片也集成在该薄片上,可对信号针起到严密的阻抗控制作用,不同薄片间信号针的隔离,减小串扰. 正是因为有了屏蔽接地片,使得即使在同一个薄片上的信号针都可以运行高速的差分信号.89Y中文字网

三. 圆片：*圆片(Wafer)尺寸与衬底厚度:晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体管、电容器、逻辑门等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达数百道,89Y中文字网

四. 晶片：划片机是集成电路产业中分割IC晶片(wafer)电路单元(die)的精密切割设备;是微电子元器件生产过程中的关键工艺设备. 划片机的切割机理是强力磨削,气静压电主轴正是带动金刚石外圆刀具高速旋转(三零零零-六零零零r/min)切割(强力磨削)晶片的部件,89Y中文字网