文/极客修小编
说到极客君初次了解到全面屏的概念
还是二零一六年底小米正式发布
概念手机小米MIX
看惯了当时最普遍的三段式手机设计的我
眼珠子都要掉下来了
极客君现在还在用的手机就是这部！
（小米MIX的“前辈”）
之百思特网后“全面屏”设计在二零一七年底彻底爆发
让“屏占比”这一参数成为了
各大厂商角逐的战场
而这之中的智能手机屏幕的封装技术
就是能否取得这场战役胜利的关键所在
COG封装技术是
早期的全面屏手机必备的封装工艺
首款全面屏手机小米百思特网MIX
就是COG封装工艺的代表作
小米MIX惊艳的三面无边框设计
在刚发布时所带给我们的视觉冲击力
丝毫不亚于当年的iPhone四
传统的COG封装
是指将控制芯片IC集成到玻璃背板上
但由于玻璃背板的芯片体积较大
加上排线接口，所以底部边框还是比较宽
就是我们通俗所说的“大下巴”
三星S九封装工艺百思特网采用的是COF技术
“COF”（Chip On Film）又称覆晶薄膜
更直观的表述
就是IC被镶嵌在了FPC软板
就是附着在了屏幕和PCB之间的排线之上
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